行業(yè)資訊
瑞薩推出性能卓越的新型MOSFET
01/11/2025
2025 年 1 月 9 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于全新MOSFET晶圓制造工藝——REXFET-1而推出的100V大功率N溝道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，為電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)、電源管...
TDK推出首款 SMD 沖擊電流限制器
11/22/2023
TDK 株式會(huì)社開發(fā)的J404是首款基于 PTC(正溫度系數(shù))技術(shù)的表面貼裝浪涌電流限制器 (ICL)。該元件(訂貨號 B59404J0170A062)專為直流電壓高達(dá) 500 V 和 交流電壓高達(dá)350 V 的應(yīng)用場景而設(shè)計(jì)，可用于限制電動(dòng)汽車中的直流母線和充電設(shè)備等應(yīng)用中的浪涌電流。該產(chǎn)品具有...
臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年上半年的產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至80%以上
11/22/2023
臺(tái)積電正受益于蘋果、AMD、NVIDIA等三大客戶訂單的持續(xù)增長，這不僅帶動(dòng)了消費(fèi)性產(chǎn)品市場的回暖，還使其在人工智能和高速運(yùn)算（HPC）領(lǐng)域占據(jù)了先機(jī)。預(yù)計(jì)明年第一季度，臺(tái)積電的營運(yùn)業(yè)績將不會(huì)受到淡季的影響，季度營收預(yù)計(jì)僅會(huì)下降中個(gè)位數(shù)百分比（6%至8%），單季度...
臺(tái)積電拿下微軟5nm AI芯片訂單
11/22/2023
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已收到主要云服務(wù)提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片訂單，其中包括微軟的5nm芯片訂單。AI相關(guān)芯片正在蓬勃發(fā)展，這歸功于谷歌、亞馬遜AWS和微軟等通信服務(wù)提供商的技術(shù)實(shí)力，以及它們與英偉達(dá)、AMD和英特爾等芯片制造商的競爭和合作關(guān)系。消息...
消息稱AMD下一代服務(wù)器芯片將由臺(tái)積電和三星共同代工
11/22/2023
近日，AMD計(jì)劃采用三星電子的4納米工藝和臺(tái)積電的3納米工藝生產(chǎn)下一代服務(wù)器芯片，代號為Prometheus。此前，AMD一直主要選擇臺(tái)積電作為其代工公司，但這次同時(shí)選擇了三星和臺(tái)積電作為代工廠商。這一決策被認(rèn)為是為了將產(chǎn)品分為高端和入門級，其中高端產(chǎn)品由臺(tái)積電生產(chǎn)，入門...
存儲(chǔ)器大廠美光公布最新路線圖
11/22/2023
存儲(chǔ)器大廠美光近期公布最新路線圖，包括DDR5、GDDR7和HBM4E存儲(chǔ)器技術(shù)，其中GDDR7正好趕上明年底下一代英偉達(dá)GPU芯片。美光最新路線圖延長至2028年，比7月發(fā)布時(shí)延長兩年，內(nèi)容也調(diào)整過，增加幾款新產(chǎn)品。美光目前第二代HBM3運(yùn)行速度為1.2TB/s，為8層堆疊...
三星和SK海力士Q3半導(dǎo)體庫存仍處高位
11/22/2023
三星、sk海力士的半導(dǎo)體庫存在2023年第三季度也保持較高水平。根據(jù)三星季報(bào)，截至2023年第三季，其整體存貨金額為55.2萬億韓元，較2022年底的52.1萬億韓元增加5.9%；其中半導(dǎo)體存貨金額從2022年底的29萬億韓元，大幅躍升16.1%至33.7萬億韓元，比2021年末增加了2倍以上。SK海力士...
傳三星Exynos 2400芯片將采用FOWLP封裝工藝
11/22/2023
根據(jù)韓媒EDaily報(bào)道，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗(yàn)證，并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會(huì)是明年搭載在Galaxy S24 / S24+手機(jī)中的Exynos 2400芯片。FOWLP 技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺(tái)...
晶圓代工巨頭先進(jìn)制程競爭進(jìn)入白熱化
11/22/2023
晶圓代工巨頭的先進(jìn)制程投資源于芯片市場需求的爆發(fā)。隨著AI、高性能計(jì)算等新興技術(shù)的推動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程的重要性日益凸顯，吸引了臺(tái)積電、三星、英特爾等晶圓代工企業(yè)加速推出更先進(jìn)的制程技術(shù)，以滿足市場需求的不斷增長。英特爾CEO基辛格在“Intel Innovation...
博世、英飛凌和恩智浦獲德國批準(zhǔn)投資臺(tái)積電芯片廠
11/22/2023
近日，德國反壟斷機(jī)構(gòu)聲明表示，批準(zhǔn)博世 (BOSCH)、英飛凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 入股臺(tái)積電的德國德勒斯登12英寸芯片廠。德國企業(yè)聯(lián)合管理局表示，三家公司將分別收購臺(tái)積電成立的半導(dǎo)體公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)10%的股份。...
